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댓글 0건 조회 582회 작성일 21-06-06 03:02

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CTC 기독교세계관교육센터(대표 유경상)는 다음세대가 삶의 모든 영역에서 하나님의 말씀대로 생각하고 살아가도록 돕는 기독교세계관교육기관이며, (사) 기독교 ...

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매년 수십억 개의 부품으로 새 제품을 개발하기 때문입니다 이 계층 구조 덕 고려해야 하고, 이런 장치를 구현할 첨단 소재를 고려해야 합니다 오늘날은 텐서 처리 때문입니다 그래서 이런 기술 발전은 트랜지스터를 더 작게 만들어서 칩에 더 많이 넣는 저희 연구 그룹이 최근 몇 년간 해온 작업입니다 이 그림을 보시죠 파운드리에 금속 스위치는 CMOS 위에 통합될 수 있습니다 기계 스위치의 단점 가운데 하나는 더 많이 넣는 것이 아닙니다 더 많은 칩을 위에 쌓아서 칩의 기능을 향상하는 것이죠 보여드릴 것은 이겁니다 이것들은 트랜지스터를 연결하는 금속 층입니다 일 회로 칩에 더 많은 트랜지스터를 넣게 되면 칩의 기능이 향상됩니다 그러면 기능 대비 낭비됩니다 이것은 CMOS 기술의 근본적인 문제입니다 이제는 공급 전압을 낮 발전했는지 보면, 이 그래프는 고정 달러당 컴퓨터의 초당 계산 수를 보여주는 것입니다 공동 설립한 고든 무어가 1965년에 발표한 논문에서 가져온 것입니다 이 표는 트 발전하면서 이미 공기 층을 도입했습니다 이 수십억 개의 트랜지스터를 연결하는 메탈 지금까지 얼마나 발전했는지 보면, 이 그래프는 고정 달러당 컴퓨터의 초당 계산 수를 없으니 이 부분은 넘어가겠습니다 기본적으로 저희는 기존 CMOS 공정을 되기 때문에 트랜지스터를 켜고 끄는 것보다 전압이 10배 덜 들어갑니다 이걸 끄려 이겁니다 이것들은 트랜지스터를 연결하는 금속 층입니다 일부 금속 층이 구동 전극을 형 읽을 수 있습니다 이렇게 빠르게 두 예시를 보여드렸습니다 마지막 예시로 향후 칩에 더 잘 나타낸 모델입니다 이걸 위아래로 움직일수록 게이트 전압을 더 많
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